据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的设备市场预测，受益于AI算力扩张、先进制程产能爬坡以及成熟制程需求回暖三重因素叠加，2026年全球半导体制造设备销售额有望再度刷新历史纪录，连续第三个年度保持增长。在这一轮设备投资周期中，除光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心主设备持续受到高度关注外，长期被视为"配套工序"的晶圆清洗与甩干设备，正随着全球晶圆厂扩产潮迎来显著的需求增量，成为产业链中不容忽视的隐形增长环节。
设备市场连续三年扩张，清洗环节成为隐形增量
SEMI的数据显示，全球晶圆厂设备支出已从上一轮行业低谷快速回升，2026年预计将突破前高。与前两轮周期不同，本轮投资结构呈现"两端同时扩张"的鲜明特征：一端是存储与先进逻辑的高规格产线，对颗粒控制、金属沾污控制提出更严苛的要求；另一端是大量成熟制程12英寸新厂密集落地，产线数量的增加直接放大了清洗工序的机台需求。需要强调的是，清洗在晶圆制造流程中反复出现，一道制程前后往往要经过多次清洗，清洗机与甩干干燥机在整条产线中的机台数量占比相当可观。
晶圆清洗设备国产化率仍有较大提升空间
在主设备国产化持续突破的同时，清洗设备的国产替代进程也在加快。早期国内晶圆厂的清洗机高度依赖少数海外品牌，但随着国内供应链在单片清洗、槽式清洗、二流体清洗与甩干干燥等环节逐步实现技术突破，国产设备凭借交期短、服务响应快与综合成本优势，在新建产线招标中的中标比例稳步提升。特别是在先进封装、功率器件、化合物半导体等特色工艺产线中，国产清洗甩干设备的接受度明显提高，正从"补充配置"走向"主力选型"。
扩产浪潮下，专业化设备厂商迎来窗口期
产线越建越多，对清洗甩干设备的稳定性、批次一致性和运维便利性提出了更高要求。河北中科微电子有限公司长期专注于半导体中段与后道清洗甩干检测设备的研发制造，主营全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台、二流体晶圆清洗机及晶圆检测灯等产品，服务于晶圆制造与封测环节的国产化替代需求。面对本轮全球设备销售额创新高、晶圆厂密集扩产的产业机遇，公司正以稳定的产品性能和快速的现场响应能力，积极承接清洗甩干检测环节的国产替代订单，帮助客户在扩产周期中提升产线稼动效率。
国产清洗设备如何抓住这轮扩产机遇
从产业链分工看，清洗甩干环节虽然单机价值量不及主设备，但胜在数量多、迭代快、客户验证周期相对短，是国产设备厂商容易切入并形成规模的环节。本轮全球设备销售额创新高、国内晶圆厂密集扩产，正好为国产清洗甩干设备提供了充足的新机台采购需求。国内设备厂商若能在洁净控制、批次一致性、人机交互与运维便利性上持续打磨，并配合快速的现场服务响应，完全有机会在这一轮周期中显著提升国产设备的市场份额。对晶圆厂而言，合理提升国产清洗甩干检测设备的配置比例，也有助于在设备采购成本与供应链安全之间取得更好平衡。
从全球竞争格局看，半导体设备市场长期由少数国际巨头主导，但国产设备的崛起正在改写这一格局。清洗甩干检测环节技术门槛适中、客户验证周期相对友好，是国产设备实现"以点带面"突破的理想切入点。在国内晶圆厂持续扩产、供应链自主可控诉求增强的大背景下，国产清洗甩干设备正迎来难得的成长窗口。
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