新闻中心

122026.10

化合物半导体标准体系日趋完善 衬底与外延材料国家标准密集出台

全国半导体设备和材料标准化技术委员会持续完善化合物半导体标准…

122026.10

2026年全球半导体设备销售额有望再创历史新高 晶圆清洗环节国产替代加速落地

SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美…

112026.10

晶圆厂扩产倒逼厂务升级：洁净室、超纯水与特气配套成新基建

半导体洁净室核心区域需达ISO 3-5级，温湿度精度±0.1…

112026.10

国产晶圆清洗设备市占率过半：单片清洗与甩干环节成扩产主力

2026年全球晶圆清洗设备市场规模预计达87亿美元，清洗设备…

102026.10

集成电路人才缺口突破30万 产教融合加速培养设备工艺工程师

中国集成电路行业人才缺口已突破30万人，具备产线实操经验的工…

092026.10

京津冀集成电路集群三年行动落地 河北聚焦化合物半导体特色赛道

京津冀三地联合印发集成电路集群提升发展三年行动方案，北京重设…

082026.10

全球晶圆代工产值再创新高 先进制程引领下台积电持续领跑、中芯国际稳居第三梯队前列

TrendForce统计2026年二季度全球前十大晶圆代工营…

082026.10

半导体材料国产化纵深突破 大硅片与高端光刻胶配套能力持续增强

中国大陆12英寸硅片国产化率约15%-20%，预计2026年…

072026.10

车规级功率半导体扩产火热 IGBT与碳化硅产线投资持续落地

斯达半导15亿元可转债投向车规SiC与GaN模块，时代电气I…

072026.10

8英寸碳化硅衬底产业化提速 PVT长晶炉国产替代进入关键窗口期

碳化硅衬底产业正从6英寸向8英寸切换，PVT物理气相传输法为…

062026.10

AI算力爆发拉动磷化铟衬底走俏 国产InP单晶产能紧俏格局延续

AI算力爆发拉动磷化铟衬底需求，800G/1.6T光模块放量…

062026.10

成熟制程产能利用率逼近满载 车载与工控芯片需求成为晶圆厂稼动率的坚实支撑

中芯国际二季度产能利用率升至93.7%，华虹达102.8%，…