01产品内容
数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备，专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理，以消除切割后产生的毛刺、锐边，提高晶圆边缘质量，确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。
主要技术参数
型号：DJ-150（2-6Inch）/ DJ200（4-8Inch）
晶圆厚度：300um～1200um（可定制）
加工直径：5mm～65mm
主轴转速：6000rpm
02技术参数
| 设备型号 | DJ-150 / DJ200 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 2-6Inch（DJ-150）/ 4-8Inch（DJ200） |
| 晶圆厚度 | 300um ~1200um（可定制） |
| 适用晶圆形状 | 晶圆及圆边晶圆 |
| 加工直径 | 5mm~65mm |
| 主轴转速 | 6000rpm |
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