01产品内容
一、设备概况
单片晶圆甩干机是高洁净度甩干设备,具有高速甩干、快速烘干的特点,不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,体型小运行平稳,主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺,具有成本低、快速应用生产等优点。
二、主要结构特征
单片清洗甩干机主要由伺服电机、PLC控制器、人机界面、高洁净阀门、PFA管、氮气加热器、防腐蚀外壳以及甩干头等部分组成。
2.1 材质:进口PP板,能够满足洁净室工作环境;
2.2 专用伺服电机,可实现每分钟10-5000转,低速均匀清洗,高速离心甩干;
2.3 工业PLC控制器和人机界面,稳定可靠控制各个部件,直观可视化操作模式;
2.4 甩干头可根据客户需要定制,适用不同规格尺寸。
02技术参数
| 设备名称 | 单片清洗甩干机 |
|---|---|
| 设备型号 | QSG-300 |
| 适用尺寸 | 2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片 |
| 主体材质 | 进口PP板,满足洁净室工作环境 |
| 旋转速度 | 10-5000转/分(伺服电机),低速清洗高速甩干 |
| 控制系统 | 工业PLC控制器 + 人机界面 |
| 甩干头 | 可根据客户需要定制不同规格尺寸 |
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