全自动单片晶圆清洗机

一、设备描述

1.1设备概述

全自动单片晶圆清洗机采用先进的清洗技术和自动化控制系统，能够在无尘环境中对单个晶圆进行高效且精确的清洗处理。该设备通常包含晶圆传输系统、化学溶液供给系统、超纯水冲洗系统、干燥系统等主要组成部分。

晶圆传输系统：使用机械手或机器人实现晶圆从装载到卸载的全程自动化搬运。

化学溶液供给系统：根据工艺需求提供不同种类和浓度的化学清洗剂。

超纯水冲洗系统：利用高纯度去离子水去除晶圆表面残留物。

兆声系统：兆声水去除晶圆表面微小残留物。

1.2工艺流程

晶圆装载：将待清洗的晶圆放置于专用载体中并送入设备。

化学清洗：根据需要选择合适的化学溶液进行浸渍或喷淋清洗。

超纯水冲洗：用超纯水彻底冲洗掉化学溶剂及残留物质。

兆声系统：兆声水去除晶圆表面微小残留物。

晶圆卸载：完成清洗后的晶圆被安全地移出设备。

1.3布局初缩略信息（以实际设计为准）

设备外观

清洗单元设计

设计要点：

1、水槽底部位V型，便于排药排水，不易残留。

2、喷药喷水为旋转摆臂结构，外包为特氟龙材料洁净耐腐耐磨材料（耐硫酸腐蚀），避免药液飞溅腐蚀以及运动产生颗粒。

3、主轴电机为中空直驱电机，避免皮带传动产生的颗粒及震动。

4、所有电机及气缸在腔室底部，避免腐蚀性气体对部件的损坏，同时避免动作频繁产生的颗粒对清洗晶圆造成污染。

5、排风分为腔室侧面三路排风及排药底部排风，避免腔室内和排药管路药液挥发对晶圆产生的影响。3个腔室配两根110mm排风管，共计四根主排风管。每个腔室配排风调节阀。

6、清洗分为正面清洗及背面清洗，正面背面分别配有回吸一体阀及手动流量阀，可单独调节。正面、背面配有在线式流量计，可监控流量是否在要求范围内，并设定报警提示。

7、CHUCK采用缕空式（耐高温硫酸腐蚀），防止药液飞溅回弹，产生水药印，造成良率降低。挡柱与底盘连接牢固可靠且方便更换，高速旋转时最大径向位移不超过0.5mm，碎片率<0.05%;  背面出药平台无药液残留。