欢迎您光临中科微官方网站!
网站导航
首页 关于我们 产品展示 新闻中心 联系我们
首页 / 产品展示

产品展示

VGF单晶炉(晶体生长炉) 晶体生长设备

VGF单晶炉(晶体生长炉)

VGF单晶炉(晶体生长炉)采用垂直梯度凝固(VGF)工艺,主要用于2~6英寸锗单晶、砷化镓、碲锌镉等化合物晶体的生长。一…

了解详情
Semitool SRD甩干机(双腔室) 甩干设备

Semitool SRD甩干机(双腔室)

一、设备概况晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备,具有高洁净冲洗、高速甩干、快速烘干、效率高的特点,不同晶圆尺寸可通过快速更…

了解详情
晶圆下片机(无接触式) 清洗设备

晶圆下片机(无接触式)

一、设备概况1.1 应用领域:适用于晶圆抛光后,陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。1.2 名称:无接触式晶圆下片机1.3 型…

了解详情
多晶炉(晶体生长炉) 晶体生长设备

多晶炉(晶体生长炉)

一、设备概况1.1 设备用途:晶体材料生长设备。1.2 VGF、HB、HGF、VB产品特点:1.2.1 用于GaAs等化…

了解详情
梅耶博格内圆锯(TS23翻新机) 加工设备

梅耶博格内圆锯(TS23翻新机)

此设备为梅耶博格TS23翻新机。部件及性能特点1.1 整机电气系统更换,采用工业级PLC控制及触摸屏控制,性能更优越;1…

了解详情
晶圆下片台(QDR清洗台) 清洗设备

晶圆下片台(QDR清洗台)

晶圆下片台(QDR清洗台)用于晶圆抛光下片与清洗操作,集成花洒、水枪、QDR槽及溢流净化等功能。布局设置1. 左侧花洒,…

了解详情
单片晶圆清洗甩干机(12寸/8寸) 甩干设备

单片晶圆清洗甩干机(12寸/8寸)

一、设备概况单片晶圆甩干机是高洁净度甩干设备,具有高速甩干、快速烘干的特点,不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。是湿…

了解详情
手动晶圆倒角机 加工设备

手动晶圆倒角机

数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备,专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理,以消除切割…

了解详情
多功能洁净清洗台(FFU净化台) 净化设备

多功能洁净清洗台(FFU净化台)

多功能洁净清洗台(FFU净化台)集成高效净化送风与清洗操作功能,适用于半导体晶圆、光电器件等制程中的清洗、检测与净化操作…

了解详情
全自动单片晶圆清洗机 清洗设备

全自动单片晶圆清洗机

全自动单片晶圆清洗机采用先进的清洗技术和自动化控制系统,能够在无尘环境中对单个晶圆进行高效且精确的清洗处理。该设备通常包含晶圆传输系统、化学溶液供给系统、超纯水冲洗系统、干燥系统等主要组成部分。

了解详情
手动单片清洗甩干机 清洗设备

手动单片清洗甩干机

单片清洗甩干机是高洁净度清洗甩干设备,具有高速甩干、快速烘干、效率高的特点,不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。主要用于兼容2-4寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。

了解详情
晶圆甩干机(6/8寸) 甩干设备

晶圆甩干机(6/8寸)

晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备,具有高洁净冲洗、高速甩干、快速烘干、效率高的特点,不同晶圆尺寸可通过快速更换转子来实现,是湿法清洗工艺的主要设备。

了解详情
单片甩干机 甩干设备

单片甩干机

单片甩干机是高洁净度清洗甩干设备,具有高速甩干、快速烘干、效率高的特点,不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现,是湿法清洗工艺的主要设备,体型小运行平稳。

了解详情
防水型真空吸笔 配套工具

防水型真空吸笔

耐水真空吸笔专为晶圆湿法清洗制程设计,耐水耐酸碱耐溶剂,PTFE 无粉尘材质,单片硅片、磷化铟砷化镓衬底无损拾取,适配清洗机配套上下料,多种吸头规格可定制。

了解详情
二流体晶圆清洗机 清洗设备

二流体晶圆清洗机

主营二流体晶圆清洗机、掩膜版清洗机、光刻板清洗机、晶圆去胶清洗机,高压气液喷淋去除纳米颗粒,湿法化学剥离光刻胶,无损清洗光罩光刻图形,适配 4-12 寸硅片、化合物衬底。

了解详情
进口晶片强光灯(晶圆检测灯) 检测设备

进口晶片强光灯(晶圆检测灯)

QG-150/QG-250 用于 SI、GaAs、Ge、玻璃等表面瑕疵检查的照明光源,微小瑕疵也可被检测出来,是高标准检测工具。用于硅片、磷化铟、砷化镓晶片外观检查,快速识别颗粒、划痕、污渍缺陷。

了解详情
EFEM专用清洗甩干机 甩干设备

EFEM专用清洗甩干机

EFEM专用清洗甩干机(SG-8-12-2D),专为设备前端模块EFEM集成配套,支持晶圆自动上下料与SECS-GEM通信,2~12英寸晶圆高速离心甩干+双面氮气烘干。

了解详情
磷化铟清洗机(半自动单片清洗机) 清洗设备

磷化铟清洗机(半自动单片清洗机)

半自动单片清洗机是高洁净度清洗设备,具有药液清洗、高速甩干、快速烘干、效率高的特点,不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。主要用于兼容4-12寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。

了解详情

需要半导体设备定制方案?

专业的半导体设备定制服务商,欢迎来电咨询选型与报价

☎ 立即咨询:0310-3195880
WeChat QR微信扫码咨询